产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- GJM1555C1H7R2CB01D
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.022"(0.55mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.25pF
- 封装/外壳 :
- 0402(1005 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 7.2 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BPDR000606303R9T00
BPCI00121250270T00
BPDS00030316100M00
BMQE000505111R0MAA
ISC1812ESR15M
IMC1210SY220K
LPA1020-251KL
BPRR001010511R8T00
BPDC00050520100M00
BPCI00121250330MA0
BPDS00030316220M00
SRU2013-150Y
ISC1812ESR18K
IMC1210SY270K
LPA1020-500KL
BPRR001010511R8TA0
BPDR000606556R8M00
BPSC00070745330M00
BPSC000606308R2TS0
SRU2013-330Y