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2225Y6300334KZT

厚度（最大值） :

0.157"（4.00mm）

大小 / 尺寸 :

0.224" 长 x 0.248" 宽（5.70mm x 6.30mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±10%

封装/外壳 :

2225（5763 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

-

特性 :

低 ESL，软端接

电压 - 额定 :

630V

电容 :

0.33 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-