产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 02013J1R0BBWTR
产品详情
- 大小 / 尺寸 :
- 0.024" 长 x 0.013" 宽（0.60mm x 0.33mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±0.1pF
- 封装/外壳 :
- 0201（0603 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 特性 :
- RF，高 Q 值，低损耗
- 电压 - 额定 :
- 25 V
- 电容 :
- 1 pF
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.011"（0.28mm）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RL73H2ER11FTD
RL73H2ER30FTD
RL73H2ER33FTD
RL73H2ER13FTD
RL73H2ER22FTD
RL73H2ER27FTD
CMP2010-FX-10R0ELF
SR732ETTD2R00F
SR732ETTDR499F
MCU0805PD1002DP500
MCU0805PD4999DP500
RG3216P-4700-B-T1
FCSL32R025FER
FCSL32R030FER
RLT0816-3-R590-FNH
RLT0816-C-R200-FNH
RLT0816-3-5R10-FNH
RLT0816-C-R500-JNH
ERJ-L08KF47MV
KDV02DR470ET
