产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BMRF001313501R5MD1
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.051"(1.30mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0(1B)
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 3300 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ETTD62R0F
SG73S2ETTD5R49F
SG73S2ETTD6041F
SG73S2ETTD6R49F
SG73S2ETTD561G
SG73S2ETTD9R10F
SG73S2ETTD4R22F
SG73S2ETTD752G
SG73S2ETTD3R60F
SG73S2ETTD512G
SG73S2ETTD4643F
SG73S2ETTD4R30F
SG73S2ETTD513G
SG73S2ETTD64R9F
SG73S2ETTD4R3G
SG73S2ETTD4R42F
SG73S2ETTD4R32F
SG73S2ETTD4642F
SG73S2ETTD511G
RK73G2BTTD6042C
