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LAYPH10040DL330MGA

厚度（最大值） :

0.050"（1.27mm）

大小 / 尺寸 :

0.055" 长 x 0.055" 宽（1.40mm x 1.40mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±0.05pF

封装/外壳 :

0505（1313 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

射频，微波，高频，Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

C0G，NP0（1B）

特性 :

高 Q 值，低损耗，软端接

电压 - 额定 :

63V

电容 :

2.1 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-