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BMMA00101030R22MX2

厚度（最大值） :

0.217"（5.50mm）

大小 / 尺寸 :

0.236" 长 x 0.209" 宽（6.00mm x 5.30mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±20%

封装/外壳 :

堆栈式 SMD，2条 J 型引线

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

旁通，去耦

引线样式 :

J 形引线

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

X7R

特性 :

低 ESL 型（堆栈型）

电压 - 额定 :

100V

电容 :

15 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-