产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- WLPH252010MR33PP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.039"(0.98mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 0.068 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D1R3BLAAJ
VJ0805D1R3BLAAP
VJ0805D1R3BLBAC
VJ0805D1R3BLBAJ
VJ0805D1R3BLBAP
VJ0805D1R3BLCAC
VJ0805D1R3BLCAJ
VJ0805D1R3BLCAP
VJ0805D1R3BLPAC
VJ0805D1R3BLPAJ
VJ0805D1R3BLPAP
VJ0805D1R3BLXAC
VJ0805D1R3BLXAJ
VJ0805D1R3BLXAP
VJ0805D1R3BXAAC
VJ0805D1R3BXAAJ
VJ0805D1R3BXAAP
VJ0805D1R3BXBAC
VJ0805D1R3BXBAJ
VJ0805D1R3BXBAP
