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TLV2774AMDREP

-3db 带宽 :

-

供应商器件封装 :

14-SOIC

压摆率 :

10.5V/µs

增益带宽积 :

5.1 MHz

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C（TA）

放大器类型 :

CMOS

电压 - 跨度（最大值） :

6 V

电压 - 跨度（最小值） :

2.5 V

电压 - 输入补偿 :

800 µV

电流 - 供电 :

1mA（x4 通道）

电流 - 输入偏置 :

2 pA

电流 - 输出/通道 :

50 mA

电路数 :

4

输出类型 :

满摆幅