产品概览
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- 数据列表
- SY88353BLMG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-MLF®（3x3）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-VFQFN 裸露焊盘
- 应用 :
- 光纤学网络
- 类型 :
- 限幅后置放大器
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