数据列表

TLC5615CDG4

INL/DNL (LSB) :

±1（最大），±0.1

位数 :

10

供应商器件封装 :

8-SOIC

参考类型 :

外部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

0°C ~ 70°C

差分输出 :

无

建立时间 :

12.5µs（标准）

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

1

架构 :

电阻串 DAC

电压 - 供电，数字 :

5V

电压 - 供电，模拟 :

5V

输出类型 :

Voltage - Buffered