产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DAC7563SDSCR
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.3,±0.05
- 位数 :
- 12
- 供应商器件封装 :
- 10-WSON(3x3)
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-WFDFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 10µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI,DSP
- 数模转换器数 :
- 2
- 架构 :
- 电阻串 DAC
- 电压 - 供电,数字 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D4R3CXXAP
VJ0805D4R3DLAAC
VJ0805D4R3DLAAJ
VJ0805D4R3DLAAP
VJ0805D4R3DLBAC
VJ0805D4R3DLBAJ
VJ0805D4R3DLBAP
VJ0805D4R3DLCAC
VJ0805D4R3DLCAJ
VJ0805D4R3DLCAP
VJ0805D4R3DLPAC
VJ0805D4R3DLPAJ
VJ0805D4R3DLPAP
VJ0805D4R3DLXAC
VJ0805D4R3DLXAJ
VJ0805D4R3DLXAP
VJ0805D4R3DXAAC
VJ0805D4R3DXAAJ
VJ0805D4R3DXAAP
VJ0805D4R3DXBAC
