数据列表

MAX530BEWG+

INL/DNL (LSB) :

±1.5（最大），±1（最大）

位数 :

12

供应商器件封装 :

24-SOIC

参考类型 :

外部，内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

25µs（标准）

数据接口 :

并联

数模转换器数 :

1

架构 :

R-2R

电压 - 供电，数字 :

5V

电压 - 供电，模拟 :

±5V

输出类型 :

Voltage - Buffered