产品概览
文档与媒体
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±1,±1(最大)
- 位数 :
- 12
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 4.8µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- -
- 电压 - 供电,数字 :
- 5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MAL212615822E3
MAL212618122E3
EKMS421VSN221MQ35S
ESMH350VNN333MA63S
LKX2E681MESB35
200VXG1000MEFCSN30X35
ERLA201LIN142KR50M
PES227MLP4160QE4
MAL204346689E3
400VXG270MEFC35X30
450MXG470MEFCSN30X45
LLG2W331MELB35
LKG1C273MESCAK
LKG1C333MESBAK
LKG1H103MESBAK
LKG1J562MESCAK
LKG1K182MESCCK
LKG1V183MESBAK
LKG2A122MESCCK
107TMA400M
