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LTC2634HMSE-HMX8#TRPBF

INL/DNL (LSB) :

±0.05，±0.5（最大）

位数 :

8

供应商器件封装 :

10-MSOP-EP

参考类型 :

外部，内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 125°C

差分输出 :

无

建立时间 :

3.8µs（标准）

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

4

架构 :

-

电压 - 供电，数字 :

5V

电压 - 供电，模拟 :

5V

输出类型 :

Voltage - Buffered