产品概览
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- 数据列表
- MAX5501BGAP+
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±2(最大),±1(最大)
- 位数 :
- 12
- 供应商器件封装 :
- 20-SSOP
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 16µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电,数字 :
- 3V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 3V ~ 3.6V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
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