数据列表

BH2226F-E2

INL/DNL (LSB) :

±1.5（最大），±1（最大）

位数 :

8

供应商器件封装 :

16-SOP

参考类型 :

-

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）

工作温度 :

-20°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

100µs

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

8

架构 :

R-2R

电压 - 供电，数字 :

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，模拟 :

2.7V ~ 5.5V

输出类型 :

Voltage - Buffered