数据列表

MAX5550ETE+

INL/DNL (LSB) :

±2，±1（最大）

位数 :

10

供应商器件封装 :

16-TQFN（3x3）

参考类型 :

外部，内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-WFQFN 裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

30µs（标准）

数据接口 :

I²C，SPI

数模转换器数 :

2

架构 :

电流导引

电压 - 供电，数字 :

2.7V ~ 5.25V

电压 - 供电，模拟 :

2.7V ~ 5.25V

输出类型 :

Current - Buffered