产品概览
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- 数据列表
- SY58608UMG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-MLF®（3x3）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分 - 输入:输出 :
- 是/是
- 比率 - 输入:输出 :
- 1：2
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.635V
- 电路数 :
- 1
- 类型 :
- 扇出缓冲器（分配）
- 输入 :
- CML，LVDS，LVPECL
- 输出 :
- LVDS
- 频率 - 最大值 :
- 3 GHz
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