产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3SL50F780I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 488
- LAB/CLB 数 :
- 1900
- 供应商器件封装 :
- 780-FBGA（29x29）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2184192
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.86V ~ 1.15V
- 逻辑元件/单元数 :
- 47500
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H7063BSRE865
RNC55H7773BSRE765
RNC55H4643BSRE665
RNC55H4483BSRE865
RNC55H5233BSRE765
RNC55H6653BSRE765
RNC55H5233BSRE665
RNC55H3743BSRE765
RNC55H9093BSRE865
RNC55H9533BSRE765
RNC55H7773BSRE665
RNC55H6983BSRE865
RNC55H9423BSRE765
RNC55H7153BSRE665
RNC55H9423BSRE865
RNC55H7773BSRE865
RNC55H6653BSRE865
RNC55H9093BSRE765
RNC55H3743BSRE865
RNC55H7153BSRE865
