产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3SE50F484I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 296
- LAB/CLB 数 :
- 1900
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5760000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.86V ~ 1.15V
- 逻辑元件/单元数 :
- 47500
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C0805C120K5GAC7800
C0805C150K4GAC7800
CC1206JRNPOBBN680
C1206C102KARECAUTO
C1206C153KARECAUTO
K471K15X7RH5TH5
C1206C103KARECAUTO
C0603C332M9RAC7867
GCM1885C1H471JA16J
GCM1885C1H221JA16J
K331K15X7RF5TL2
K331K15X7RF5TH5
K270J15C0GF5TK2
GCM1885C1H8R0CA16D
GRM319R72A472KA01D
CC0805JRNPO9BN152
GRT155C81C225KE13D
GCM21BR71H474KA55K
GRT155R61E225KE13D
GRT155R61E225ME13D
