产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA7G4F35C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 11460
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA，FC（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 15470592
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 242000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD16R4C50
RN73H2BTTD25R8C25
RN73H2BTTD1421C25
RN73H2BTTD4533B50
RN73H2BTTD1231C25
RN73H2BTTD1380B25
RN73H2BTTD15R4C25
RN73H2BTTD47R0C50
RN73H2BTTD4750B25
RN73H2BTTD37R9B25
RN73H2BTTD1230C25
RN73H2BTTD3613C25
RN73H2BTTD3090B50
RN73H2BTTD2181C25
RN73H2BTTD1542B50
RN73H2BTTD1523C25
RN73H2BTTD1800C50
RN73H2BTTD1453C50
RN73H2BTTD3743C50
RN73H2BTTD1802C50
