产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA3D6F31C6G
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 7362
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11746304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 156000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
D55342E07B5B30RTS
D55342E07B5B36RTS
D55342E07B5B62MTS
D55342E07B5B62RTS
D55342E07B5B90MTS
D55342E07B5B90RTS
D55342E07B5E11RTS
D55342E07B5E23RTS
D55342E07B5E49RTS
D55342E07B5E62RTS
D55342E07B604ARTS
D55342E07B60D4RTS
D55342E07B619ARTS
D55342E07B619DRTS
D55342E07B619ERTS
D55342E07B61B9RTS
D55342E07B61D9RTS
D55342E07B61E9RTS
D55342E07B649ARTS
D55342E07B64B9RTS
