产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA3D6F27C6G
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 7362
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11746304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 156000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSPIC33FJ32MC302-I/SP
DSPIC33EP512MC206-I/PT
PIC24HJ32GP302-E/MM
PIC24EP512MC206-I/PT
PIC32MX450F128H-V/PT
PIC24FJ64GA406T-I/MR
PIC24FJ512GA610T-I/BG
PIC24FJ512GA606-E/MR
CY8C4588AZQ-H685
CY8C4146AZA-S275
CY8C4146AZA-S275T
STM32F401RDT7TR
STM32F401RDT7
STM32F103VBI6
STM32F103VBI6TR
STM32F103VBI6M
STM32F103VBI6MTR
R5F110NHGLA#U0
R5F52203BDFP#10
PIC32MX320F032H-40I/PT
