产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA3D4F27C5G
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 7362
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11746304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 156000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNR55H4221BRB14
RNR55H4221BSB14
RNR55H4321BRB14
RNR55H4991BPB14
RNR55H4991BSB14
RNR55H4022BSB14
RNR55H4020BRB14
RNR55H4020BSB14
RNR55H4222BRB14
RNR55H4220BSB14
RNR55H4372BRB14
RNR55H4532BSB14
RNR55H4640BPB14
RNR55H47R5BMB14
RNR55H4702BSB14
RNR55H4992BPB14
RNR55H4992BSB14
RNR55H4990BSB14
RNR55H5111BSB14
RNR55H5421BSB14
