产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXBA3D4F31I5G
产品详情
- I/O 数 :
- 384
- LAB/CLB 数 :
- 7362
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11746304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 156000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CWR11NK475KBB\TR
CWR11NK475KBB\TR100
CWR11NH474MBB\TR
TBJE336K025LRSC0045
M39003/09-0185/TR
CWR09MK155MC
CWR09MH105KC
CWR09MK105MC
CWR09MK105KC
CWR19MH106KCHZ\TR
CWR09MK685KC\TR
CWR09MK155KC
CWR09MC105KCB\TR
CWR09MC474KCC\TR
CWR19MC685KCGC\TR13
CWR09MC224KCB\TR
CWR09MC105KCB\TR25
CWR09MC155KCB\TR
CWR09MC155KCC\TR
CWR09MC105KCB\M100
