产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXFA7H4F35I5G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 11460
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA,FC(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 15470592
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 242000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H2871FMR36
RNC55H1003FSS20
RNC55H3241FRR36
RNC55H1502FMR36
RNC55H1912FRR36
RNC55H2372FMR36
RNC55H1961FMR36
RNC55H2742FRR36
RNC55H1212FPR36
RNC55H2433FRR36
RNC55H2211FPR36
RNC55H7501FSS20
RNC55H3481FRR36
RNC55H3013FMR36
RNC55H2613FSS20
RNC55H3162FRR36
RNC55H3482FPR36
RNC55H2211FRR36
RNC55H2101FMR36
RNC55H3571FMR36
