产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMB5G4F35C5G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 19811
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA，FC（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 23625728
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 420000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD1603D50
RN73H1JTTD1911D100
RN73H1JTTD2911F50
RN73H1JTTD3002F25
RN73H1JTTD2743D50
RN73H1JTTD1842F25
RN73H1JTTD24R6D50
RN73H1JTTD2913D25
RN73H1JTTD2030F25
RN73H1JTTD17R2F50
RN73H1JTTD1690D25
RN73H1JTTD1671F25
RN73H1JTTD2552D50
RN73H1JTTD1473D25
RN73H1JTTD1543D100
RN73H1JTTD1561F25
RN73H1JTTD2133D50
RN73H1JTTD1762D100
RN73H1JTTD2462D50
RN73H1JTTD16R4D100
