产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10M08DAF256C8GES
产品详情
- I/O 数 :
- 178
- LAB/CLB 数 :
- 500
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 387072
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73H2ARTTD6813F
RK73H2ARTTD5233F
RK73H2ARTTD14R3F
RK73H2ARTTD7874F
RK73H2ARTTD1150F
RK73H2ARTTD5230F
RK73H2ARTTD11R3F
RK73H2ARTTD3010F
RK73H2ARTTD6203F
RK73H2ARTTD7680F
RK73H2ARTTD2553F
RK73H2ARTTD2941F
RK73H2ARTTD3164F
RK73H2ARTTD8451F
RK73H2ARTTD1302F
RK73H2ARTTD8454F
RK73H2ARTTD5361F
RK73H2ARTTD1331F
RK73H2ARTTD9532F
RK73H2ARTTD4122F
