产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5CGXFC9D6F27C7N
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 113560
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 14251008
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 301000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342K11B20E0RTFV
WSR52L000FEB
WSR53L000FEB
WSR54L000FEB
WSLP27261L300FEB
WSLP27262L000JEA
WSLP40261L000FEB
WSLP40262L000FEB
WSLP27261L000JEA
KRL11050-C-R001-J-T1
KRL11050-C-R002-G-T1
KRL11050-C-R003-F-T1
KRL11050-C-R004-F-T1
KRL11050-C-R005-F-T1
KRL11050-C-R006-F-T1
KRL11050-C-R007-F-T1
KRL11050-C-R008-F-T1
KRL11050-C-R009-F-T1
KRL11050-C-R010-F-T1
KRL11050-C-R012-F-T1
