产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX65CU17I5
产品详情
- I/O 数 :
- 156
- LAB/CLB 数 :
- 2530
- 供应商器件封装 :
- 358-UBGA，FCBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 358-LFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5371904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 60214
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0603Y331MXAPW1BC
VJ0603Y471MXAPW1BC
VJ0603Y681KXAPW1BC
VJ0603Y681MXAPW1BC
04023C472K4T4A
04023C222J4T4A
0402YC102K4T4A
0402YC472K4T4A
04025A181JAT4A
CL10B274KO8VPNC
CQ0201BRNPO9BN7R0
MCASL168SB7105KTNA01
MCASL168SB7105KTNA1J
MBASL168SB7105KTNA01
MMASL168SB7105KTNA01
CC0603JRNPO7BN200
CC0603JRNPO0BN910
CC0603JRNPO0BN130
CC0603JRNPO9BN500
CC0603JRNPO0BN110
