产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX45CU17C5N
产品详情
- I/O 数 :
- 156
- LAB/CLB 数 :
- 1805
- 供应商器件封装 :
- 358-UBGA,FCBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 358-LFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 3517440
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 42959
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD2461B25
RN73H1JTTD2371B50
RN73H1JTTD17R6C25
RN73H1JTTD2773C50
RN73H1JTTD1580B25
RN73H1JTTD1582C25
RN73H1JTTD2232C50
RN73H1JTTD2803C50
RN73H1JTTD1540C25
RN73H1JTTD1740B25
RN73H1JTTD2340C50
RN73H1JTTD2183C50
RN73H1JTTD1500C25
RN73H1JTTD2982B50
RN73H1JTTD1492B50
RN73H1JTTD1892B50
RN73H1JTTD22R0C50
RN73H1JTTD2981B25
RN73H1JTTD2153B50
RN73H1JTTD2491B50
