产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE75F23C9LN
产品详情
- I/O 数 :
- 292
- LAB/CLB 数 :
- 4713
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2810880
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.03V
- 逻辑元件/单元数 :
- 75408
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ATMEGA325PA-MU
LPC11E14FHN33/401,
PIC32MX270F256B-I/SO
R5F10MMGDFB#30
PIC32MX274F256DT-I/ML
R7FS124773A01CNB#AC1
R5F140PKAFB#30
R5F104LKGFA#30
ATMEGA169PV-8AUR
ATXMEGA64D3-MH
STM32L052R6T6
STM32L052C8T6D
STM32L422KBU6
DSPIC33FJ64MC204T-I/PT
R5F104LJGFP#30
MKL04Z16VFM4
MSP430F5437AIPNR
SPC582B50E1AD00X
S9S12GN16F1VLC
DSPIC33FJ16GS504T-I/PT
