产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE75F23C7
产品详情
- I/O 数 :
- 292
- LAB/CLB 数 :
- 4713
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2810880
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 75408
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD9761D50
RN73R2BTTD7151F50
RN73R2BTTD9421D100
RN73R2BTTD8253D50
RN73R2BTTD7591D25
RN73R2BTTD56R2F50
RN73R2BTTD6902F25
RN73R2BTTD8663F50
RN73R2BTTD82R0D25
RN73R2BTTD66R5F25
RN73R2BTTD7591D50
RN73R2BTTD9883F100
RN73R2BTTD6653F50
RN73R2BTTD9760F100
RN73R2BTTD6573D50
RN73R2BTTD9103F25
RN73R2BTTD7873F25
RN73R2BTTD5971D25
RN73R2BTTD5623D25
RN73R2BTTD8351F100
