产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE55F29C8
产品详情
- I/O 数 :
- 374
- LAB/CLB 数 :
- 3491
- 供应商器件封装 :
- 780-FBGA（29x29）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2396160
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 55856
采购与库存
推荐产品
您可能在找
E2E-X2C3L12-M1TJ 0.3M
E2E-X8MB2L12-M1TJ 0.3M
IA12ELN04UC
E2E-X8C318-R 2M
E2E-X6B1T12 2M
IA18DSF08DO
E2E-X2C212-M1TJR 0.3M
E2E-X2B1T12-M1TJR 0.3M
E2E-X4B3D12-M1TJR 0.3M
E2E-X1R5C2L8-M3
E2E-X2B2L8-M3
E2E-X4MB2L8-M3
ICB18S30F12PO
EI1805NPOSS-1
EI1805NPOSS
EI1805PPOSS
EI1805PPOSS-1
E2E-X15B1D30 2M
E2E-X6B1DL12-M1
E2E-X10MC2L12 2M
