产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CGX150CF23C8
产品详情
- I/O 数 :
- 270
- LAB/CLB 数 :
- 9360
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 6635520
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.16V ~ 1.24V
- 逻辑元件/单元数 :
- 149760
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R3117Q164A-TR-FE
R3117Q164C-TR-FE
R3117Q204A-TR-FE
R3117Q222A-TR-FE
R3117Q224A-TR-FE
R3117Q232A-TR-FE
R3117Q234C-TR-FE
R3117Q242C-TR-FE
R3117Q274C-TR-FE
R3117Q282A-TR-FE
R3117Q292A-TR-FE
R3117Q294A-TR-FE
R3117Q294C-TR-FE
R3117Q312A-TR-FE
R3117Q402A-TR-FE
R3117Q422A-TR-FE
TLV840MAPH29DBVRQ1
R3117K071A-TR
R3117K071C-TR
R3117K073A-TR
