产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX70HF35C2
产品详情
- I/O 数 :
- 488
- LAB/CLB 数 :
- 2904
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 7564880
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 72600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCM1555C1HR39BA16D
GCM1555C1HR13BA16D
GCM1555C1HR12BA16D
GCM1555C1H4R2BA16D
LLL153C80G104ME01E
GRM1555C1H392JE01D
GCM1885G2A221JA16J
GCM1885G2A161JA16J
GCM1885G2A241JA16J
GCM1885G2A271JA16J
GCM1885G2A431JA16J
GRM1555C1H681GA01J
04025U110JAT2A
04025U130JAT2A
04025U200JAT2A
04025U300JAT2A
C1005X6S0G334M050BB
HMR105B7222MV-F
HMR105B7221MV-F
LLL153R60J224ME14F
