产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX70HF35C4
产品详情
- I/O 数 :
- 488
- LAB/CLB 数 :
- 2904
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 7564880
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 72600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342E11B42B2TTS
M55342E11B2B15TTS
M55342E11B4B22TTS
M55342E11B4B17TWS
M55342E11B22E6TTS
M55342E11B15B4TWS
M55342E11B6E98TTS
M55342E11B140ATWS
M55342E11B464ATTS
M55342E11B7B32TWS
M55342E11B4B12TWS
M55342E11B2B26TWS
M55342E11B4B42TTS
M55342E11B4B37TWS
M55342E11B24B9TTS
M55342E11B3B16TWS
M55342E11B20E0TWS
M55342E11B14B0TWS
M55342E11B26B1TWS
Y079610K0000Q0W
