产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX110DF29I4
产品详情
- I/O 数 :
- 372
- LAB/CLB 数 :
- 4224
- 供应商器件封装 :
- 780-FBGA（29x29）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 9793536
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 105600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
5AGXBA7D4F35C4G
5AGXBA7D4F35C5G
5AGXBA7D4F35I5G
5AGXBA7D6F27C6G
5AGXBA7D6F31C6G
5AGXBA7D6F35C6G
5AGXBB1D4F31C4G
5AGXBB1D4F31C5G
5AGXBB1D4F31I5G
5AGXBB1D4F35C4G
5AGXBB1D4F35C5G
5AGXBB1D4F35I5G
5AGXBB1D4F40C4G
5AGXBB1D4F40C5G
5AGXBB1D4F40I5G
5AGXBB1D6F31C6G
5AGXBB1D6F35C6G
5AGXBB1D6F40C6G
5AGXBB3D4F31C4G
5AGXBB3D4F31C5G
