产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX110HF35C3
产品详情
- I/O 数 :
- 488
- LAB/CLB 数 :
- 4224
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 9793536
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 105600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60J2611FSRE8
RNC55H5421DSRE8
RNC60J9091FSRE7
RNC55K5110FSRE5
RNC55K1583FMRE7
RNC55K5621FSRE5
RNC55K1070FPRE5
RNC55K4221FSRE8
RNC55K2610FMRE7
RNC60J3651FSRE8
RNC55K2942FSRE7
RNC55H1742DSRE7
RNC55K86R6FMRE5
RNC55K2152FSRE6
RNC55K1002FPRE8
RNC55K1211FMRE8
RNC60J8450FSRE7
RNC55H3882FSRE7
RNC60J9311FSRE8
RNC55K8061FSRE5
