产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX110HF35C4
产品详情
- I/O 数 :
- 488
- LAB/CLB 数 :
- 4224
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 9793536
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 105600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D2R0BLCAC
VJ0805D2R0BLCAJ
VJ0805D2R0BLCAP
VJ0805D2R0BLPAC
VJ0805D2R0BLPAJ
VJ0805D2R0BLPAP
VJ0805D2R0BLXAC
VJ0805D2R0BLXAJ
VJ0805D2R0BLXAP
VJ0805D2R0BXAAC
VJ0805D2R0BXAAJ
VJ0805D2R0BXAAP
VJ0805D2R0BXBAC
VJ0805D2R0BXBAJ
VJ0805D2R0BXBAP
VJ0805D2R0BXCAC
VJ0805D2R0BXCAJ
VJ0805D2R0BXCAP
VJ0805D2R0BXPAC
VJ0805D2R0BXPAP
