产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX110FF35I3
产品详情
- I/O 数 :
- 372
- LAB/CLB 数 :
- 4224
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 9793536
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 105600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342E11B25B5STI
M55342E11B6B65SWI
M55342E11B3B76STI
M55342E11B22B1STI
M55342E11B665ASTI
M55342E11B7B50SWI
M55342E11B3B32STI
M55342E11B61B9STI
M55342E11B40E2STP
M55342E11B18B7STI
M55342E11B61D9STI
M55342E11B29B8STI
M55342E11B40B2STI
M55342E11B13E3STI
M55342E11B221ASTI
M55342E11B3B48STI
M55342E11B75D0SWI
M55342E11B6B19STI
M55342E11B464AVTI
M55342E11B16E2STI
