产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SE230F29I3N
产品详情
- I/O 数 :
- 488
- LAB/CLB 数 :
- 9120
- 供应商器件封装 :
- 780-FBGA（29x29）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 17544192
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 228000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD4871B25
RN73H2BTTD1322B50
RN73H2BTTD1273B25
RN73H2BTTD3120C50
RN73H2BTTD1302C50
RN73H2BTTD1821B25
RN73H2BTTD2260C25
RN73H2BTTD3002B25
RN73H2BTTD1981C50
RN73H2BTTD1380B50
RN73H2BTTD3971C50
RN73H2BTTD18R9B50
RN73H2BTTD2702C25
RN73H2BTTD3400C25
RN73H2BTTD1642C50
RN73H2BTTD30R0C50
RN73H2BTTD1982B50
RN73H2BTTD22R9B50
RN73H2BTTD1741C50
RN73H2BTTD1370C25
