产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1K10FC256-2
产品详情
- I/O 数 :
- 136
- LAB/CLB 数 :
- 72
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 12288
- 栅极数 :
- 56000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 576
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD1001C25
RN73H2BTTD1062B25
RN73H2BTTD1140B25
RN73H2BTTD1022B25
RN73H2BTTD1063C50
RN73H2BTTD1003B50
RN73H2BTTD1023B25
RN73H2BTTD1050B25
RN73H2BTTD1012B25
RN73H2BTTD1143C25
RN73H2BTTD1100B50
RN73H2BTTD1053B50
RN73H2BTTD1091B50
RN73H2BTTD1061C50
RN73H2BTTD1002C25
RN73H2BTTD1132C25
RN73H2BTTD1010B50
RN73H2BTTD1110B50
RN73H2BTTD1022C50
RN73H2BTTD1013B50
