产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3CLS200F484C7N
产品详情
- I/O 数 :
- 210
- LAB/CLB 数 :
- 12404
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 8211456
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 198464
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WK73R2JTTE3301F
WK73R2JTTE2260F
WK73R2JTTE1181F
WK73R2JTTE8453F
WK73R2JTTE9761F
WK73R2JTTE39R0F
WK73R2JTTE1872F
WK73R2JTTE1270F
WK73R2JTTE5903F
WK73R2JTTE4753F
WK73R2JTTE1783F
WK73R2JTTE25R5F
WK73R2HTTE120J
WK73R2JTTE5492F
WK73R2HTTE684J
WK73R2JTTE80R6F
WK73R2HTTE162J
WK73R2JTTE3833F
WK73R2JTTE3923F
WK73R2HTTE104J
