产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3C55F484C8N
产品详情
- I/O 数 :
- 327
- LAB/CLB 数 :
- 3491
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2396160
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 55856
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812YA250470JCRPY2
1812YA250470JCRSY2
1812YA250470JCTPY2
1812YA250470JCTSY2
1812YA250470KCRPY2
1812YA250470KCRSY2
1812YA250470KCTPY2
1812YA250470KCTSY2
1812YA250471JXRPY2
1812YA250471JXRSY2
1812YA250471JXTPY2
1812YA250471JXTSY2
1812YA250471KXRPY2
1812YA250471KXRSY2
1812YA250471KXTPY2
1812YA250471KXTSY2
1812YA250471MXRPY2
1812YA250471MXRSY2
1812YA250471MXTPY2
1812YA250471MXTSY2
