产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2S60F672C3N
产品详情
- I/O 数 :
- 492
- LAB/CLB 数 :
- 3022
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2544192
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 60440
采购与库存
推荐产品
您可能在找
T491D476K016AGPB06
595D106X0010A8T
595D106X9010A8T
TH3D686M016A0600
TPSC337M006S0100V
TPSC337K006S0100V
T495D476M010ATE080
299D106X0016CB1
299D106X0016CB1E3
299D106X0025CB1
299D156X0010CB1
173D105X5035VE3
173D106X5010VE3
173D155X5035VE3
173D225X5020VE3
173D275X5015VE3
173D475X5020VE3
173D565X5006VE3
173D105X5035V
173D106X5010V
