产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EPF10K30ABC356-2
产品详情
- I/O 数 :
- 246
- LAB/CLB 数 :
- 216
- 供应商器件封装 :
- 356-BGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 356-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 12288
- 栅极数 :
- 69000
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1728
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