产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1C12F324C8
产品详情
- I/O 数 :
- 249
- LAB/CLB 数 :
- 1206
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 239616
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 12060
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCP2512B300RJED
RCP2512B300RJS6
RCP2512B30R0GED
RCP2512B30R0GS6
RCP2512B30R0JED
RCP2512B30R0JS6
RCP2512B330RGED
RCP2512B330RGS6
RCP2512B330RJED
RCP2512B330RJS6
RCP2512B33R0GED
RCP2512B33R0GS6
RCP2512B33R0JED
RCP2512B33R0JS6
RCP2512B360RGED
RCP2512B360RGS6
RCP2512B360RJED
RCP2512B360RJS6
RCP2512B36R0GED
RCP2512B36R0GS6
