产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1K100FC256-3
产品详情
- I/O 数 :
- 186
- LAB/CLB 数 :
- 624
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 257000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4992
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR32C33R0GPRE7
RLR32C8201GRRE7
RLR32C1502GRRE7
RLR32C3902GPRE7
RLR32C8202GMRE7
RLR32C3903GPRE7
RLR32C3001GMRE7
RLR32C2700GPRE7
RLR32C1301GPRE7
RLR32C5602GMRE7
RLR32C3600GRRE7
RLR32C82R0GMRE7
RLR32C1801GRRE7
RLR32C5601GPRE7
RLR32C1300GMRE7
RLR32C5601GRRE7
RLR32C3000GMRE7
RLR32C4301GRRE7
RLR32C9102GRRE7
RLR32C4703GMRE7
