产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MPF300T-FCVG484T2
产品详情
- I/O 数 :
- 284
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 21600666
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.08V
- 逻辑元件/单元数 :
- 300000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD4703D25
RN73R1JTTD5422D25
RN73R1JTTD44R8D25
RN73R1JTTD2262D25
RN73R1JTTD4701D25
RN73R1JTTD34R8D25
RN73R1JTTD2702D25
RN73R1JTTD3652D25
RN73R1JTTD3742D25
RN73R1JTTD1602D25
RN73R1JTTD5171D25
RN73R1JTTD1540D25
RN73R1JTTD2130D25
RN73R1JTTD1891D25
RN73R1JTTD1431D25
RN73R1JTTD2641D25
RN73R1JTTD2913D25
RN73R1JTTD2322D25
RN73R1JTTD3010D25
RN73R1JTTD3610D25
